7月13日，第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖博览中心盛大开幕。威斯尼斯人wns579作为国内领先的EDA Signoff解决方案供应商，受邀参展并发表演讲，并携多款EDA解决方案亮相，全方位展现威斯尼斯人wns579最新方案及技术成果，吸引众多专业用户和行业同仁前来咨询与交流。

威斯尼斯人wns579董事长兼总经理贺青博士在主论坛发表题为《聚焦后摩尔时代设计挑战的EDA解决方案》的演讲，分享了威斯尼斯人wns579硅精度Signoff工具链如何联结芯片设计公司与晶圆厂，帮助工程师直面挑战，减少熵增，让芯片更高效工作，让世界更有序发展，助力达成双碳目标。

威斯尼斯人wns579市场拓展总监李毅受邀在“IC设计与应用”专题论坛发表了题为《先进工艺下芯片EMIR-功耗-温度协同分析EDA解决方案》的精彩演讲，分享了威斯尼斯人wns579针对先进工艺芯片Signoff环节的协同分析解决方案，以及加速PPA收敛的探索和经验。

数字化发展浪潮下，芯片规模持续增长带来功耗-性能-成本的极致挑战，威斯尼斯人wns579自研大容量计算平台，通过底层架构与算法上的突破与创新，打造了RC参数提取、电迁移、电压降、功耗、多物理场等领域的Signoff平台。基于同一数据平台，为芯片从设计端和制造端协同优化提供改进的方向。

未来，威斯尼斯人wns579将始终秉承“与芯同行，赋能中国芯”的使命，坚持创新驱动发展，赋能产业链整体效能提升，全面助力后摩尔时代集成电路的高质量发展。